Мягкий теплопроводящий материал теплопроводящий теплоотводящий силиконовый интерфейс

Мягкий теплопроводящий материал теплопроводящий теплоотводящий силиконовый интерфейс

A-gapfill 200 - это очень мягкое, свободно стоящее заполнитель, которое более устойчиво, чем большинство других заполнителей.Этот наполнитель производит низкое тепловое сопротивление. Наполнитель из алюминия позволяет продукту оставаться экономически эффективным решением, где умеренная тепловая производительность приемлема.
A-gapfill 200 может ингибировать тепловую производительность.

СТРАНИЦЫ
• Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением
• Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
Теплопроводность 1,1 W/mK
• Доступно в толщинах от 0,010 ′′ (0,25 мм) до 0,200 ′′ (5,0 мм)

Применение
• охлаждающие компоненты шасси или рамы
• Массовые накопители высокой скорости
• Модули памяти RDRAM
• Тепловые растворы для тепловых труб
• Устройства управления двигателями автомобилей
• оборудование для беспроводной связи

Стандартная толщина
0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм) 0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм) 0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм) 0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм) 0.130" (3.30мм) 0.140" (3.56мм) 0,150" (3,81мм) 0,160" (4.06мм) 0,170" (4.32мм) 0,180" (4.57мм) 0,190" (4.83мм) 0,200" (5.08мм) Проконсультируйтесь с фабрикой для альтернативных толщин

Стандартный размер листа
9" x 9" (229мм x 229мм) A-gapfill 200 может быть разрезан в отдельные формы.

Усиление
0.020" (0,51 мм) и 0,030" (0,762 мм) усилены стекловолокном.